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集成電路半導(dǎo)體X射線檢測(cè)解決方案
Integrated circuit semiconductor X-Ray inspection solutions
行業(yè)背景

近年來,隨著我國工業(yè)制造水平的提高和產(chǎn)品設(shè)計(jì)精密化程度的增強(qiáng),市場(chǎng)對(duì)性能更優(yōu)的檢測(cè)設(shè)備的需求不斷增加。X射線檢測(cè)設(shè)備因其精準(zhǔn)度高、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,市場(chǎng)需求逐漸增長。特別是在集成電路及電子制造領(lǐng)域,由于技術(shù)門檻高、市場(chǎng)被海外壟斷,國內(nèi)企業(yè)正加大研發(fā)投入,努力實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和進(jìn)口替代。

行業(yè)需求
X射線檢測(cè)在集成電路半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用主要包括晶圓生產(chǎn)過程中的缺陷檢測(cè)、Package成品的檢測(cè)、芯片的缺陷檢測(cè)等。此外,隨著電子產(chǎn)品的輕便化、智能化發(fā)展,半導(dǎo)體的尺寸不斷縮小,對(duì)集成電路封裝密度的要求逐漸提高。
金年會(huì)科技解決方案
基于X射線穿透物體并在不同角度進(jìn)行掃描,?通過收集大量的斷層圖像數(shù)據(jù),?采用重建算法生成具有高分辨率的三維模型。?這些三維模型能夠提供關(guān)于物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)、?缺陷和組裝狀態(tài)等信息。
金年會(huì)科技優(yōu)勢(shì)
靈活應(yīng)用 : 廣泛應(yīng)用場(chǎng)景
精準(zhǔn)檢測(cè) : 創(chuàng)新AI檢測(cè)模型
高效節(jié)拍 : 最快0.35s/FOV
新產(chǎn)品導(dǎo)入NPI : 高效技術(shù)協(xié)同
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